小米在芯片研发规模抓续发力，其自研SoC芯片的迭代音问激发庸碌暖和。新浪科技报说念，供应链最新音问自满，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展班师，新一代芯片的欺诈鸿沟将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能接收台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程期间。这一接收概况与本钱、产能或期间进修度关系，但具体原因尚未裸露。
玄戒O2的潜在欺诈场景备受期待。据暴露，小米筹划将这款芯片实验至更多居品线，包括平板、汽车和电脑等开辟。这意味着小米正试图通过自研芯片构建更完好的生态体系，晋升不同终局之间的协同智力。此前，玄戒O1已欺诈于多款小米手机，其性能阐发取得阛阓认同，为新一代芯片的实验奠定了基础。
追想玄戒O1的研发进程，这款芯片由小米玄戒团队历时四年打造，接收3nm制程工艺，基于Arm最新的CPU和GPU轨范IP授权。不外，其多核设想、访存系统及后端物理终了均由团队自主完成，体现了小米在芯片设想上的期间蕴蓄。玄戒O1配备十核四猬集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925，主频最高达3.9GHz，兼顾高性能与低功耗。GPU方面搭载Immortalis-G925，幸运彩缓助动态性能颐养期间，可凭证使用场景调节首先景色，优化功耗阐发。
除了芯片进展，小米在终局整合方面也有新手脚。雷军近日暴露，2026年小米筹划在一款终局开辟上终了自研芯片、自研操作系统和自研AI大模子的“三合一”。尽管具体居品尚未明确，但这一策动自满出小米在中枢期间规模的贪念。业内揣测，这款开辟可能是手机，也可能是其他智能终局，需恭候后续信息说明。
{jz:field.toptypename/}手机居品线方面，小米下一代旗舰机型的关系爆料逐渐增加。据博主@数码谈天站音问，小米主品牌旗舰系列（即“母系”）的下一代居品将全系标配潜望长焦镜头、3D超声波指纹识别、无线充电和高规格防水功能。这一升级意味着轨范版机型将取得显耀晋升，收缩与高配版的差距。连合推测，这一系列可能对应小米18系列，但具体信息仍需官方说明。
另一款小米新机雷同激发权术。爆料称，一款定位“万能大屏旗舰”的机型将接收极窄四等边纯直屏设想，搭载旗舰同款新基材期间，配备金属中框和从简镜组。该机可能配备大容量硅电板（容量或以8来源）、增强型扬声器和X轴线性马达，同期缓助3D超声波指纹和满级防水。有推测合计，这款机型属于小米17系列，可能定名为小米17 Max，但具体定名和发布时辰尚未公布。