Vera Rubin与GB300的各别并非单一性能策动的擢升，而是粉饰制程工艺、中枢架构、内存互联、算力能效等全维度的系统性升级。下表从中枢硬件参数、性能进展、系统设想三大维度，构建全景对比框架，明晰呈现两者的代际边界。
对比维度
具体策动
上代家具：GB300（Blackwell Ultra）
新一代家具：Vera Rubin
各别幅度/中枢上风
中枢硬件参数
制程工艺
台积电5nm（N4P）
台积电3nm + CoWoS-L封装
制程升级，配合3D封装技能，晶体管密度擢升40%+，2270亿晶体管较前代2080亿显耀增多
CPU设想
Grace CPU（升级版Arm架构）
Vera CPU（88审定制Olympus中枢）
中枢数擢升30%，初度秉承全自研Olympus中枢（非Arm公版魔改），支抓176线程，L3缓存162MB，系统内存最大1.5TB（是Grace的3倍）
GPU设想
双GPU裸片，160个SM流式多处理器组，640个第五代Tensor中枢
双GPU裸片，224个SM流式多处理器组，第六代Tensor中枢（MVFP4架构）
SM数目擢升40%，Tensor中枢架构更正，AI浮点性能达前代5倍，晶体管增量60%已矣性能5倍跃升
内存技能
288GB HBM3e，8192Bit位宽，带宽8TB/s
288GB HBM4（Ultra版1TB HBM4e），带宽22TB/s（HBM4e版达4.6PB/s）
{jz:field.toptypename/}基础版带宽擢升175%，Ultra版带宽较前代擢升575倍，支抓更大边界参数模子存储
互联技能
第五代NVLink，GPU互联带宽10TB/s，PCIe 6.0 ×16（256GB/s双向）
第六代NVLink，单GPU双向带宽3.6TB/s，机架内互联带宽240TB/s，支抓NVLink-C2C（1.8TB/s）
NVLink带宽翻倍，机架级互联带宽达前代机架的24倍，经管大边界集群通讯瓶颈
DPU成就
BlueField-3 DPU，16个Cortex-A78中枢
BlueField-4 DPU，64核Grace CPU，128GB LPDDR5X内存
中枢数擢升300%，新增大内存成就，具备AI凹凸文挂念系统管明智商
网卡/交换机
成例网卡，传统以太网交换机
ConnectX-9 SuperNIC（1.6Tb/s带宽），Spectrum-6交换机（集成硅光子学，102.4Tb/s/芯片）
网卡带宽已矣质的飞跃，交换机初度集成CPO技能，适配AI突发性多对多通讯需求
功耗与散热
1400W TDP，强制液冷
1200W TDP，液冷标配，支抓45℃温水冷却
性能擢升5倍前提下功耗训斥14%，温水冷却可省俭数据中心6%总电力耗尽
性能进展
NVFP4推理算力
15 PFLOPS
50 PFLOPS（单机柜3.6 EFLOPS）
单卡推理算力擢升233%，机柜级算力达前代机柜的数十倍
NVFP4考验算力
未明确标注（预估10-12 PFLOPS）
35 PFLOPS（单机柜2.5 EFLOPS）
考验算力擢升超200%，大幅裁汰大模子考验周期
模子支抓智商
支抓三千万亿参数AI模子，优化DeepSeek-R1推理（反应10秒）
单卡启动万亿参数模子（如GPT-4），长凹凸文支抓达16TB专用空间
参数支抓边界擢升3倍以上，经管长凹凸文AI操纵内存瓶颈
考验效率
10万亿参数模子考验需大边界集群，周期约3个月
10万亿参数模子考验集群边界仅为前代1/4，周期压缩至2周
考验效率擢升6倍，研发迭代周期大幅裁汰
系统设想
芯片协同数目
2颗中枢芯片（CPU+GPU），局部优化设想
6颗全栈定制芯片协同（Vera CPU、Rubin GPU等），深度协同架构
突破历代1-2颗芯片改换准则，全栈重构已矣系统级性能跃升
机柜成就
NVL72机柜（72个GPU）
NVL72机柜（72个GPU、36个CPU、18个DPU），支抓NVL576推广（576个GPU）
推广智商擢升8倍，支抓更大边界AI工场部署
安全与能耗优化
基础硬件加密
第三代神秘策动（全旅途硬件加密），动态功率平滑技能
已矣多田户芯片级安全终止，训斥数据中心供电基础技艺过度投资
从参数对比可见，Vera Rubin的最初并非单点突破，而是基于制程、架构、互联、软件的全栈更正。其中，六颗全栈定制芯片的协同设想是中枢亮点，相较GB300的“CPU+GPU”二元中枢架构，已矣了从“策动中枢优化”到“全链路效用升级”的政策飞动。
黄仁勋在CES 2026演讲中强调，AI发展濒临模子边界十倍增长、推理场景复杂化、算力需求指数级飙升的三重挑战，传统局部芯片优化已无法突破物理极限。为此，NVIDIA突破历代架构仅改换1-2颗芯片的里面准则，对Vera Rubin平台的六颗中枢芯片进行全栈重构，包括Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6以太网交换机、第六代NVLink交换机。这六颗芯片并非落寞升级，而是通过深度协同设想，酿成“策动-互联-存储-安全-经管”的全链路优化体系，其与GB300对应中枢组件的各别的是会通Vera Rubin最初性的关键。
2.1 策动中枢更正：Vera CPU与Rubin GPU的双重突破策动中枢是AI算力的基础载体，Vera Rubin对CPU和GPU的升级均跳出了“参数堆砌”的传统念念路，转向架构级创新，与GB300酿资骨子各别。
在CPU层面，Vera CPU已矣了从“Arm公版魔改”到“全自研中枢”的进步。GB300搭载的Grace CPU虽为升级版Arm架构，但中枢设想仍基于公版框架，存在适配AI负载的先天局限。而Vera CPU秉承88个定制Olympus中枢，支抓176个线程，通过“空间多线程（spatial multi-threading）”技能，已矣了176个线程的全性能实施，幸免了传统多线程技能的性能损耗。在缓存与内存成就上，Vera CPU配备162MB谐和L3缓存，最大支抓1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，内存带宽达1.2 TB/s，是GB300所搭载Grace CPU的3倍。这种设想并非简单的参数擢升，而是针对AI考验中“数据搬运频频”的痛点，通过大缓存减少数据窥探蔓延，高带宽内存保险海量数据的及时传输，使CPU不再成为AI负载的性能瓶颈。
GPU层面的各别更为显耀，Rubin GPU以第六代Tensor中枢的MVFP4架构已矣了“性能倍增与能效优化”的双赢。GB300的第五代Tensor中枢虽支抓FP8/FP6/NVFP4精度，但秉承固定精度调节风物，无法把柄模子层级动态适配。而Rubin GPU的MVFP4张量中枢是具备自主调节智商的处理器单位，能及时期析Transformer模子各层的策动特质，动态颐养数据精度与策动旅途——在非关键层秉承低精度擢升朦拢，在中枢层保抓高精度保险效率，已矣了“精度与效率的动态平衡”。硬件成就上，Rubin GPU的SM流式多处理器组从GB300的160个擢升至224个，增幅达40%，配合22TB/s的HBM4内存带宽（GB300仅8TB/s），使单卡NVFP4推理算力从15 PFLOPS跃升至50 PFLOPS，擢升233%；考验算力达35 PFLOPS，是GB300的3倍以上。值得精细的是，这一性能飞跃是在晶体管数目仅增多60%的基础上已矣的，架构优化的价值巨大于参数堆砌。
2.2 互联与汇集升级：突破大边界集群通讯瓶颈AI大模子考验的核肉痛点之一是“集群通讯蔓延”，当数千颗GPU协同管事时，数据传输效憨径直决定合座考验效率。Vera Rubin通过第六代NVLink交换机和Spectrum-6以太网交换机的双重更正，透顶经管了这一痛点，与GB300的互联体系酿成代际边界。
第六代NVLink交换机是Vera Rubin集群互联的中枢。GB300秉承的第五代NVLink虽能已矣10TB/s的GPU间互联带宽，但仅能支抓小边界集群协同，当GPU数目高出100颗时，蔓延会显耀增多。而第六代NVLink交换机单个芯片即可提供400Gb/s的交换智商，通过背板创新设想，使单个Vera Rubin机架里面构建了240TB/s的GPU间互联带宽——这一数字是世界互联网总截面带宽的两倍以上，确保144个GPU芯片能如灭亡个巨型处理器般无缝合营。单颗Rubin GPU通过NVLink 6得到的双向带宽达3.6TB/s，是GB300的3.6倍，大幅训斥了跨GPU数据传输的蔓延。此外，Vera Rubin支抓的NVLink-C2C互连技能，能已矣CPU与GPU之间1.8TB/s的超高带宽传输，经管了传统架构中CPU与GPU数据交互的瓶颈，使异构策动的协同效率擢升50%以上。
Spectrum-6以太网交换机的创新相同关键。GB300秉承的传统以太网交换机针对通用数据传输设想，无法适配AI功课“突发性、多对多”的流量风物，容易出现拥塞和蔓延波动。而Spectrum-6是世界首款集成硅光子学（Co-Packaged Optics, CPO）的以太网交换机，通过共封装光器件技能训斥信号蔓延，领有512个200Gb/s端口，单颗交换芯片带宽达102.4 Tb/s。这种AI原生汇集设想，幸运彩app能精确匹配AI考验中大边界并行通讯的需求，使Vera Rubin平台可通过Spectrum-X技能将多个机架推广为DGX SuperPOD，已矣576个GPU的协同管事，算力达15 exaflops，是GB300最大集群算力的14倍。与之配套的ConnectX-9 SuperNIC网卡，为每个Rubin GPU提供1.6 Tb/s的汇集带宽，是GB300所配网卡的8倍以上，进一步保险了集群推广的踏实性。
2.3 扶植芯片升级：BlueField-4 DPU的功能重构在GB300架构中，DPU（数据处理单位）仅承担汇集、存储和安全任务的卸载，属于“扶植协处理器”。而Vera Rubin的BlueField-4 DPU已矣了功能重构，从“协处理器”升级为“AI凹凸文挂念系统经管器”，成为平台的中枢组件之一，与GB300的BlueField-3 DPU酿资骨子各别。
硬件成就上，BlueField-4 DPU的升级号称激进：中枢数从BlueField-3的16个Cortex-A78中枢跃升至64个Grace CPU中枢，增幅达300%；内存成就从成例内存升级为128GB LPDDR5X，同期集成ConnectX-9模块，可提供高达800 Gb/s的超低蔓延衔接。这种硬件升级为功能重构奠定了基础——黄仁勋在演讲中明确，BlueField-4 DPU的中枢职责是经管AI的凹凸文挂念系统。跟着大模子支抓更长对话、存储更多临时常识，传统GPU的高带宽内存已无法容纳海量凹凸文数据，成为长凹凸文AI操纵的中枢瓶颈。
Vera Rubin的经管决议是：通过四颗BlueField-4 DPU在每个机架内构建一个高达150TB的分享、抓久、高速的凹凸文内存池，该内存池通过超低蔓延的机架内汇集与所有GPU直连，可动态为每个GPU分拨高达16TB的专用凹凸文空间。这特地于为每个GPU配备了一个容量扩大16倍、速率远超传统汇集存储的“外部大脑”，透顶经管了长凹凸文AI操纵的内存摈弃。比拟之下，GB300的BlueField-3 DPU无此功能，其长凹凸文处明智商仅依赖GPU自己的288GB HBM3e内存，无法支抓大边界长对话、多模态交互等复杂场景。此外，BlueField-4 DPU还承担了AI工场的软件界说限度平面职责，落寞于主机CPU和GPU已矣安全性、终止性和启动细目性，进一步擢升了系统的踏实性和安全性。
Vera Rubin的最初性不仅体咫尺硬件参数的跃升，更在于其通过全栈重构，精确经管了现时AI发展的核肉痛点——算力不及、考验周期长、推理资本高、长凹凸文支抓有限，从而鼓动AI产业从“技能探索”向“边界化普及”跃迁。从技能创新到产业赋能，Vera Rubin对AI发展的引颈作用体咫尺三个中枢维度。
3.1 突破大模子考验瓶颈，加快AGI基础技艺构建现时，前沿大模子的参数边界已突破万亿级，考验一个10万亿参数的模子需要大边界集群和长达数月的时间，成为摈弃AGI（通用东谈主工智能）发展的中枢箝制。Vera Rubin通过算力擢升、效率优化和集群推广智商增强，透顶突破了这一瓶颈。
从考验效率来看，Vera Rubin的单卡考验算力达35 PFLOPS，机柜级算力达2.5 EFLOPS，相较于GB300，考验一个10万亿参数的下一代前沿大模子所需的集群边界仅为前者的四分之一，考验周期从3个月压缩至2周，研发迭代效率擢升6倍。这意味着AI企业能以更低的硬件插足、更短的时间完成模子迭代，加快前沿技能的探索与落地。从模子支抓智商来看，Vera Rubin的HBM4e Ultra版可提供1TB显存和4.6PB/s带宽，单卡即可启动万亿参数模子（如GPT-4），而GB300虽支抓三千万亿参数模子，但需多卡协同，效率较低。更进犯的是，Vera Rubin的NVL576推广架构可支抓576个GPU协同管事，算力达15 exaflops，专为生成式AI、物理仿真等复杂场景设想，已矣“秒级复杂任务处理”，为AGI所需的大边界多模态会通、复杂逻辑推理提供了核默算力撑抓。
此外，Vera Rubin的第三代神秘策动技能也为AGI基础技艺提供了安全保险。通过全旅途硬件加密，从GPU到GPU、从CPU到DPU的所有里面总线数据均被加密，已矣了多田户AI云服务的芯片级安全终止。在AGI发展经过中，大边界算力集群时常由多个机构分享，安全终止是中枢需求，Vera Rubin的这一设想为AGI基础技艺的营业化落地扫清了安全箝制。
3.2 训斥AI推理资本，鼓动AI服务边界化普及AI产业化的关键瓶颈之一是“推理资本过高”，现时大边界AI服务（如智能客服、生成式AI写稿）的Token生成资本居高不下，摈弃了其在中小企业和消费端的普及。Vera Rubin通过架构优化和能效擢升，将AI推理资本降至现时水平的十分之一，为AI服务的边界化普及奠定了基础。
资本训斥的中枢源于三个维度：一是算力效率擢升，Rubin GPU的AI浮点性能达GB300的5倍，在调换算力需求下，所需芯片数目减少80%，径直训斥了硬件采购资本；二是能效比优化，Vera Rubin在算力翻倍的前提下，TDP从GB300的1400W降至1200W，配合45℃温水冷却技能，可省俭数据中心6%的总电力耗尽，始终运营资本显耀训斥；三是系统级优化，六颗芯片的深度协同减少了数据传输中的性能损耗，使系统合座能效比擢升40%以上。黄仁勋在演讲中提到，基于Vera Rubin的AI服务，Token生成资本将降至现时水平的约十分之一，这意味着中小企业能以可承受的资本使用前沿AI服务，消费端AI操纵的价钱也将大幅下落，鼓动AI从“高端定制服务”走向“普惠型用具”。
操纵场景的拓展进一步放大了这一价值。Vera Rubin的长凹凸文支抓智商（每个GPU可得到16TB专用凹凸文空间），使AI能更好地适配长对话、文档分析、多模态交互等复杂场景。举例，在企业客服场景中，AI可及时挂念数千轮对话历史，精确会通用户需求；在医疗领域，AI可快速处理海量病历数据和医学影像，扶植大夫会诊。这些场景的落地，将鼓动AI在千行百业的深度浸透，加快产业智能化转型。
3.3 重构AI基础技艺架构，界说全栈策动尺度在Vera Rubin之前，AI基础技艺的升级多连合于GPU等中枢机划芯片，其他组件仅作念配套优化，酿成了“中枢强、邻近弱”的不平衡架构。Vera Rubin的六颗全栈定制芯片协同设想，重构了AI基础技艺的架构逻辑，鼓动行业从“单一芯片竞争”走向“全栈生态竞争”，并界说了新一代AI策动的全栈尺度。
这种架构重构的中枢是“协同优化”——Vera CPU的自研架构专为AI负载设想，与Rubin GPU通过NVLink-C2C已矣高效互联；BlueField-4 DPU的凹凸文挂念经管与GPU的策动需求精确匹配；Spectrum-6交换机的硅光子技能适配AI集群的通讯风物。这种全栈协同设想，使系统合座性能远超“各组件性能重迭”的效率，酿成了难以复制的技能壁垒。黄仁勋强调，NVIDIA的职责已从“AI芯片供应商”演变为“AI期间全栈策动基础技艺的界说者”，Vera Rubin平台涵盖了从硅光子、芯片、系统、软件到征战用具的完竣堆栈，让世界征战者王人能领有探索AI下一个前沿的智商。
这种全栈尺度的界说，将对AI产业产生深入影响。一方面，它将鼓动产业链凹凸游围绕Vera Rubin的架构进行适配，酿成新的产业生态，进一步自如NVIDIA的行业地位；另一方面，全栈优化的念念路将为其他芯片企业提供鉴戒，鼓动AI基础技艺从“局部优化”走向“系统重构”，加快通盘产业的技能升级。此外，Vera Rubin的模块化设想（如热插拔策动托盘）使系统拼装时间从数小时裁汰至几分钟，动态功率平滑技能幸免了数据中心供电基础技艺的过度投资，这些设想进一步训斥了AI基础技艺的部署和运营资本，鼓动AI数据中心的边界化成立。
从CES 2026的重磅发布来看，Vera Rubin并非GB300的简单迭代，而是NVIDIA对AI策动基础技艺的全栈重构。通过台积电3nm制程、全自研Olympus中枢、第六代Tensor中枢、硅光子互联等一系列前沿技能的集成，Vera Rubin在算力性能、能效比、集群推广智商等维度已矣了代际突破，尤其是六颗芯片的协同设想，透顶经管了现时AI发展的核肉痛点。
在参数层面，Vera Rubin的单卡推理算力达50 PFLOPS、内存带宽22TB/s、机架互联带宽240TB/s，各项中枢机划均已矣2-5倍的擢升；在技能层面，MVFP4动态精度调节、凹凸文挂念池经管、全旅途神秘策动等创新，从头界说了AI芯片的架构尺度；在产业层面，Vera Rubin将大模子考验周期裁汰6倍、推理资本训斥90%，鼓动AI从前沿技能探索走向边界化普及，为AGI的发展奠定了中枢基础技艺。
瞻望翌日，跟着Vera Rubin的全面投产和落地，AI产业将迎来三个关键飞动：一是研发风物从“重插足、长周期”走向“高效迭代、快速考证”；二是操纵场景从“单点突破”走向“全行业浸透”；三是产业竞争从“单一芯片比拼”走向“全栈生态竞争”。关于NVIDIA而言，Vera Rubin的发布符号着其从“AI芯片指令者”崇拜升级为“AI全栈基础技艺界说者”；关于通盘科技产业而言，Vera Rubin的技能创新将加快AI期间的到来，鼓动东谈主类社会向更智能、更高效的翌日迈进。固然，Vera Rubin也濒临着资本过高（单颗资本2.3-2.5万好意思元）、生态适配周期长等挑战，但从永恒来看，其带来的技能突破和产业价值，将成为AI发展史上的进犯里程碑。